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～针对生成式AI模型迭代升级带来的数据中心高热密度问题的解决对策～
尼得科株式会社（以下简称“本公司”）为了应对生成式AI普及导致的数据中心热负荷攀升，成功研发出了最大冷却能力达300kW的机柜内（In-Rack）CDU*1原型机。该产品具备业界出众的冷却性能，是本公司机柜内（In-Rack）CDU产品中冷却能力最大的一款。此外，本产品将于2026年6月10日（周三）起在位于日本千叶县幕张展览馆举办的“Interop Tokyo 2026”上首次公开亮相。
近年来，随着生成式AI的高度化发展，服务器发热量呈加速度式暴增，导致数据中心内单个服务器机柜的热密度急剧飙升。受此影响，冷却系统需具备比以往更高的冷却能力。为了满足这一市场需求，本公司研发出了可安装于机柜内部、可提供最大冷却能力达300kW的新型机柜内（In-Rack）CDU。通过导入本产品，数据中心运营商及服务器厂商等客户能够同时实现高发热AI服务器的高密度部署与稳定运行。
<产品亮点>
1．最大300kW的卓越冷却能力